蓝思科技（06613）盘中涨超7% ，截至发稿 ，股价上涨4.18%，报27.42港元，成交额6.53亿港元。
国信证券表示 ，Al计算需求快速增长 ，推动芯片封装向更大面积，更高I/O密度 、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化 。玻璃基板凭借低介电损耗 、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力 ，有望成为先进封装中的重要解决方案 。同时 ，头部厂商持续投入玻璃基板，表明其正成为先进封装升级的重要方向。该行指出 ，蓝思科技已发布TGV玻璃基板技术 ，并与海外客户开展玻璃芯板前、中段制程联合开发验证。
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