根据公告 ,台积电与索尼半导体解决方案公司(Sony)将合资设立新公司,以研发及制造下一代影像感测器 。

Sony计划透过现金投入及公司分割资产转移方式,向合资公司投入总计约4650亿日元;台积电则计划以现金投资约2820亿日元。

这些资金的投入将基于市场需求及其他相关业务条件分阶段进行。

除了Sony与台积公司所投入的资金 ,有关实现此合资公司产能规划所需要的投资,其考量前提是必须能够获得来自日本政府的支持 。
合资公司将采用先进制程技术,作为量产智能手机影像感测器所需之研发及制造的核心枢纽 ,并预计于2029年开始量产。
合资公司的设立与交易完成条件皆须取得必要的主管机关核准,并遵循交易常规。